背板
最大尺寸：1100mm X 610mm
最大厚度：6.5mm
最大厚径比：25:1
高速背钻板
材料：松下、台耀、Isola
背钻精度：≤0.15mm
可选择工艺：背钻+树脂塞孔
背钻板厚：≤6.5mm
高密度多层板
最小线宽线距：3mil
最小孔径：0.2mm
阻抗控制：10%
最高层数：56
高频板
常用材料：Rogers、Taconic、Arlon、松下、台耀、旺灵制作结构：单一材料、混合层压、金属基复合
表面处理：铜、OSP、化学镍金、化学锡、喷锡
最高层数：16
毫米波雷达板
材料：PTFE+FR-4
线宽精度：8μm
特殊工艺能力：埋盲孔、盘中孔工艺
技术优势：PTFE系列多层、混压技术
EA值：≤15um
厚铜电源板
材料：高TG、高导热材料
介质厚度：≥0.09mm
内层铜厚：≤18 OZ
最高层次：24层
特色：厚铜台阶工艺
高速背板
名称：高速背板
板材：TU872-SLK
层数：26L
板厚：5.4mm
最小线宽/线距：4.0mil/4.0mil
高速背板
名称：高速背板
板材：TU872-SLK
层数：24L
板厚：5.0mm
最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil
高速背板
名称：高速背板
板材：TU872-SLK
层数：48L
板厚：5.0mm
最小线宽/线距：4.8mil/4.8mil高速背板
名称：高速背板
板材：TU872-SLK
层数：24L
板厚：5.0mm
最小线宽/线距：4.0mil/4.0mil